1.
其中续航、Lite 和 OLED 三款 mariko 机型都有发售国行版本,其硬件构架一样,软件
使用无区别,所以破解方式和步骤也完全一样。
二、截止目前 NS 的破解硬件
1、主流硬破机型的区别
如果有人问:当前推荐买什么型号的 NS?回答是无法推荐,因为每个人的需求不一样。
(1)NS 旧版机型 Erista
现在主流都是 Mariko 机型,虽然旧版 NS 中的软破机肯定比补丁机性价比高,但是现在再去购买 Erista 肯定不是首选。补丁机的破解和续航机的破解方式是几乎一样,唯一区别是 v1 补丁机的排线的焊点是上下电容。所以当初买了旧版 NS 的就继续玩,除非硬件坏掉再换 Mariko 机型。新买的肯定是续航/Lite和 Oled 三选一。
Erista 机型对于刷 Linux/Lakka/Android 系统有较成熟的方案,Mariko 机型因为作为 Bootloader 的 Hekate 新版本增加 L4t 模块,所以只要有人在开发适配就没啥问题,目前也有测试版的 Linux 和 Lakka 支持 Mariko。
(2)NS 续航机型
续航因为硬破方案源自 TX 小组官方,非常稳定且拆机、焊接的难度低,其实就 CPU 下侧的四个焊点,加上和 OLED 区别就是显示屏,如果玩 TV 模式就真没区别了。所以新买续航的机器去做硬破,无疑是当前性价比最高的 NS 机型。
(3)NSLite 机型
Lite 则也有 TX 小组官方的破解方案,由于 Nand 是焊在主板上,所以当初SX lite 比 SX core 芯片需要多焊接一根特殊排线,虽然整体改机焊接的难度略高于续航,但是因为方案还是很成熟的。(据说当年 TX 小组延迟铺货芯片是因为没搞定 lite 破解)。Lite 由于是同等分辨率屏幕变小,反而掌机的显示效果比续航机好些。
(4)NSOLED 机型
OLED 依旧采取 mariko 的 CPU,所以脉冲漏洞依旧在,这个很早国内外论坛有人就提到过,由于那时 TX 小组早被老任团灭,所以 2021 年第四季度有民间技术大佬展示成功焊接 SX 芯片点亮 Hekate 的视频,当时猜测应该是 SX Lite芯片+飞线的方案,毕竟 OLED 的 nand 也是焊在主板上的。由于这种关键技术性的突破,加上 Hekate 新版本表示添加 oled 机型相关驱动支持后,hwfly 国产芯片也很给力,开发出 oled 专用的焊接芯片+排线。至此 OLED 也有了非 TX小组的完美硬破方案。
OLED 也确实很像 NS 一代机型的最终形态,有续航的优点和 OLED 屏加持,而 JC 手柄、底座、充电器等关键配件都和其它 NS 机型通用。
2、主流硬破芯片的区别
如果有人问:当前推荐装什么型号的芯片?回答是无法推荐,因为不同的芯片对应不同的机型,现在都是价廉物美和成熟的 hwfly 国产芯片。但是最主要的还是找靠谱的焊接师傅,硬破不靠谱会在使用一段时间后反馈出来。还有很重要的是一定要去正规渠道购买正品的 TF 卡,尤其是 NS 搭配三星和闪迪的 tf 卡都没啥问题。新的 TF 卡买来建议 diskgenius 软件或 Hekate 里重新分区格式化一次。
(1)原厂 SX Core/SX Lite 芯片
作为库存货,质量是不错的,但是由于 TX 服务器早就不存在,加上 SXOS止步 3.1.0 的 Boot.dat,也就是只能破解到 NS11.0.0 系统,所以即便焊接了它们也只能通过 sx gear1.1 的 boot.dat 转到 Hekate 开机。这里提一下,SXOS 是包含 bootloader 和系统 ROOT 权限两部分,类似Hekate+Atmosphere 的组合,如果你用 Atmosphere 的,Mariko 机型是只能靠 Hekate 作为 bootloader 在触发漏洞后点亮开机,大气层的 fusee.bin 在mariko 机型上也只能靠 Hekate 的二次 payload 加载进入系统,所以从某种意义上说:Hekate 和 Atmosphere 一样重要。
(2)国产 hwfly Core/hwfly Lite 芯片
是高仿 SX 芯片,无非内置的固件是来自开源的 SpacecraftNX(宇宙飞船固件),spacecraft 固件当初是刷在 SX 芯片里的,直接在触发漏洞后读取 TF卡:payload.bin,等于不需要通过 sx gear 的 boot.dat 的引导转换。2020 年末由于 SX 芯片断货,这库存价格一路飙升,直到 2021 年夏天,hwfly 芯片才以当时相对便宜的价格占据了市场空缺。
虽然大气层明显占据了破解系统的主流,但是 spacecraft 固件在 mariko机器上有个关机重启的 BUG,好在可以通过 Hekate 的 autohosoff=1 参数设置修复 mariko 机型上使用 hwfly 芯片的 Bug。
Hwfly 芯片从 v3(也有人称它 v2 版)开始追加了补丁机的支持,且升级NS 真实系统不影响破解,至此 hwfly 全面取代 sx 库存芯片。至于后来 v4,v5那些所谓可以刷固件的芯片,其实都是噱头,而芯片固件其实从某种意义上来说没必要更新,因为 CPU 改不了,事实也证明老任无法通过升级系统来封堵脉冲漏洞,更别提 OLED 机型在防硬破做的失败尝试。
这里提一下:如果是续航机加 hwfly core 芯片,只要能确定支持补丁机的,那就没问题了,至于那种闪迪 TF 卡兼容好,不兼容三星的 TF 卡,这个应该是玄学,尤其现在 Hekate 都是新的版本,兼容性应该都差不多的,当然实测为准
(3)国产 hwfly OLED 专用芯片
OLED 虽然有了方案,但是由于关键的 nand 上的焊接 C 点,所以民间又有通过风枪焊下 nand 进行飞线焊接(又叫拆字库),以及通过特殊排线把 C 点接出来(又叫接围脖)这两种方案,拆字库需要考验焊接师傅的水平,围脖由于时间一长容易氧化导致脱焊,也就是要么芯片红灯开不了机,要么芯片失效开机直接进正版系统。所以两种方式确实在某鱼上有并存。
但是实际上来说,拆字库还是一劳永逸的,主要是费点时间,风险肯定略比围脖方案高些。这也是 oled 焊接最大的弊端。所以我在邮寄 OLED 破解的时候也特别问了商家,希望做拆字库并有提供售后。
虽然非 OLED 的 NS 机型也可以破解后通过 fizeau 插件实现改善画质,但是实际使用效果远没那么明显,加上插件也需要占用系统资源,所以想要好的掌机模式效果,OLED 确实是最佳的 NS 机型。
这里提一下 OLED 专用芯片的内置固件,因为开源 spacecraft 固件开发者表示 oled 机型由于硬件特殊,需要刷spacecraft0.2 固件消除隐患,而补丁/续航/lite 等机型如果刷的是 0.1 固件则毫无必要升级固件。所以市面上卖的OLED 专用芯片也都刷了 0.2 固件。其它固件也都基于 spacecraft 固件的改良版本,如果买来已经刷好的就算了,没刷的也没必要刷,如果刷坏芯片反而更麻烦。毕竟芯片只是开机触发漏洞,出厂固件就足够了。
(4)软破内置注入芯片 RCM-X86
这个芯片是个老古董,只适用于 2018 年 6 月以前出厂自带 RCM 硬件漏洞的 NS 破解,那个时候有技术团队开发内置的注入器芯片,简单说通过主板上飞线将原本 USB 注入和右侧短接的功能实现内置,芯片自带 payload 文件取代外置注入器的注入文件,当然这个 payload 文件既可以是 TX 的 payload,也可以是 Hekate 的 Payload,或者是设定直接读取 TF:payload.bin,具体就看内置的 payload 文件是什么。
当初 RCM-X86 飞线接点方案的不断改良,也解决了无法 USB 数据线安装游戏的 BUG,所以我后来也花钱邮寄软破机内置了 RCM-X86。内置注入芯片的软破机开机依旧需要按住音量+和电源开机,除非你设置 autorcm 免短接,那直接按电源开机就行了,其它和普通不拆机的软破毫无任何区别。
(5)几美元的树莓派破解芯片
其实从 TX 小组发明 NS 硬破方案开始,大家就知道那个 stm32 单片机芯片的生产边际成本,只是 TX 小组有自己的 FPGA 方案,所以 hwfly 芯片其实也是环境造成的高溢价。树莓派芯片?还是先等发售和市场反馈再说吧。
郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如作者信息标记有误,请第一时间联系我们修改或删除,多谢。