由用户LiC的最新研究显示，NVIDIA已向越南的一家任天堂合作组装厂发送了超过83.6万颗T239 SoC（系统级芯片）。T239 SoC被认为是Nintendo Switch 2的核心部件，如此大量的出货可能意味着工厂已开始为主机组装做前期准备，至少从今年9月底起，组件已进入批量生产阶段。
据论坛用户Thraktor的估算，任天堂为这批SoC的生产和交付向NVIDIA支付了大约4700万美元。这些SoC将用于新主机的组装，同时也验证了NVIDIA在最近一个财季报告中提到的业绩亮点，尤其是在其专为任天堂服务的游戏部门（涵盖显卡和专用主机芯片）的表现。
LiC的研究还显示，截至今年9月，其他组件的出货量也相当可观。例如，由Micron、Samsung和Hynix生产的内存模块（RAM）总计803,500套;而由Kioxia和Hynix提供的UFS存储芯片出货量为290,000套。这些数据进一步表明，与新主机相关的生产准备工作正在全面展开。
预计12月初将公布10月工厂/组装厂间发货的最新报告。该报告可能会提供更多关于任天堂新主机生产或大规模组装的最新动态，值得持续关注。
任天堂此前透露，公司计划在本财年（截至 2025 年 3 月 31 日）公布下一代游戏机。
综合此前报道，任天堂 Switch 2 游戏机的规格有望如下：
芯片：定制英伟达 Tegra T239 芯片，支持 Ada Lovelace GPU 部分技术（光追和 DLSS 3.1）
屏幕：8 英寸 720P LCD 屏幕，支持 HDMI 2.1、10 Bit 色彩、HDR、4K60 输出。
RAM：12GB LPDDR5X
存储空间：64/128/256GB UFS 3.1
续航：3-6 小时
特性：可以和智能手机进行联动、改善向后兼容性、磁力 Joy-Con
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。
